一、电子设备可靠性问题的产生现代电子设备，尤其是军用电子装备更加朝向重、厚、较短、小、高密度化、低自动化和高精度方向发展，其发展的主要技术对立在于：若不采行专门措施来提升其可靠性，那么设备就越简单、就越准确，则其可靠性就就越较低。例如，一台现代电子装备系统由若干元器件及各种生产环节（工艺）子集而出，它们彼此间又是相互依赖的简单系统。如果其中有一个元器件损毁或某一个生产环节不完备，那么整个系统就不会过热。

可见一个现代电子装备系统工作的可靠性并不多达包含系统中可靠性大于的元器件的工作可靠性及各生产环节的工艺可靠性。在第二次世界大战末期（1944—1945年），特别是在朝鲜战争时期（1950—1952年），据美国涉及资料报导，无线电通信设备有14%的时间，水声设备有48%的时间，雷达设备大约有84%的时间等是正处于非工作状态的；仅有1949年就大约有70%的海洋用无线电电子设备是正处于非工作状态的……因此，查明不可靠性的原因，提升无线电电子设备可靠性问题，在美国就早已沦为全国性的刻不容缓的事情。美国陆军、海军的数十个军事部门大规模地展开了设备的调查工作。

也就就是指这时开始，可靠性的统计资料研究方法获得了普遍认为。二、电子设备可靠性的定义与数学叙述1.可靠性的定义根据国家标准GB6583—1994的规定，产品的可靠性是指产品在规定的条件下、在规定的时间内已完成规定的功能的能力。

电子设备或系统实际用于的可靠性叫作工作可靠性。工作可靠性又可分成固有可靠性和用于可靠性。固有可靠性是产品设计和制造者必需奠定的可靠性，即按照可靠性规划，从原材料和零部件的搭配，经过设计、生产、试验，直到设备或系统出产的各个阶段所奠定的可靠性。

用于可靠性是所指已生产的产品，经过纸盒、运输、储存、加装、用于、修理等因素影响的可靠性。从现代观点看，随着微装配工艺技术的大大引进，可靠性包括了耐久性、可维修性、设计可靠性及工艺可靠性四大要素。●耐久性：产品用于的无故障性或使用寿命宽就是耐久性。

例如，当空间观测卫星升空后，人们期望它能无故障地长时间工作，但从某一个角度来说，任何产品都不有可能100%会再次发生故障。●可维修性：当产品再次发生故障后，需要迅速、很更容易地通过确保排除故障，就是可维修性。而像飞机、汽车都是价格很高而且十分侧重安全性可靠性的拒绝，这一般通过日常的确保和维修来大大缩短它的使用寿命，这是防治修理。

●设计可靠性：这是要求产品质量的关键，由于人-机系统的复杂性，以及人在操作者中有可能不存在的差错和操作者用于环境的种种因素影响，再次发生错误的可能性仍然不存在，所以设计的时候必需充分考虑产品的易使用性和易操作性，这就是设计可靠性。●工艺可靠性：高密度、微组件、微焊技术在现代电子制造中更加广泛。美国是世界上第二个发射卫星的国家，就是这种提升国家声望的大事，也曾因为牵涉到焊的一点小问题而不受挫折。当今国内外电子产品由生产因素造成的过热中，大约有80%是出自于焊质量问题。

而在焊点的过热中，面阵列PCB器件（如BGA、CSP、FCOB等）焊点的过热又大约占到整个焊缺失的80%左右。似乎解决问题面阵列PCB器件（如BGA、CSP、FCOB等）的焊点过热问题，是提高现代电子产品生产质量和可靠性的重中之重，这就是工艺可靠性所面对的挑战。

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