表面装配技术，英文名称为SurfaceMountTechnology，简写为SMT，是一种将表面装配元器件（SMD）加装到印制电路板（PCB）上的板级装配技术，它是现代电子装配技术的核心，如图1为使用SMT生产的印制板组件。图1表面装配印制板组件表面装配技术，在电子工程业界，也称作“表面加装技术”、“表面装配技术”。它最先源于20世纪60年代的厚膜电路外贴元件技术，在20世纪80年代随着彩色电视机电子调谐器的大规模生产而获得很快发展，到了20世纪90年代中期基本成熟期，沦为现代主流的电子装配技术。

一、SMT的优势相对于THT（插装技术），SMT带来电子产品四大优势：（1）高密度由于表面装配元器件使用了无引线或短引线、I／O端面阵布局等PCB技术，元器件的尺寸大大增大，I／O引向末端大大增加，从而使PCB的装配密度获得大幅的提升。（2）高性能表面装配元器件的无引线或短引线特点，减少了引线的宿主电感和电容，提升了电路的高频高速性能以及器件的风扇效率。（3）低成本由于表面装配元器件PCB的标准化和无孔加装特点，尤其合适自动化装配，大幅度降低了生产成本。（4）高可靠性自动化的生产技术，确保了每个焊点的可信相连，从而提升了电子产品的可靠性。

二、SMT的技术构成SMT是一个系统工程技术，还包括工艺技术、工艺设备、工艺材料与检测技术，如图2右图。图2SMT的构成必须认为的是，虽然我们把SMD与PCB分别作为表面装配的对象和基板看来，但SMD的PCB结构、PCB的生产质量，是与表面装配的直通率有必要密切的相关性的。从掌控SMT焊质量的角度抵达，广义上的SMT，应当还包括电子元器件的PCB技术和PCB的生产技术。三、SMT的核心俗话谈“内行看门道，外行看热闹”。

就SMT来讲，技术核心是什么？是设备还是工艺？在国内的学术交流会上，大家辩论最少的往往是设备，比的也是设备；只不过，设备只是构建工艺的手段而已，确实核心的是工艺，它是构建高品质生产的确保。SMT工作的目标是生产合格的焊点，较好焊点的构成造就适合的焊盘设计、适合的焊膏量、适合的再行东流焊温度曲线，这些都是工艺条件。

用于某种程度的设备，有些厂家焊的直通亲率较为低，有些却较为较低，差异就是工艺有所不同，它反映在“科学化、精细化、规范化”上，比如，钢网厚度与开窗的设计、印刷的承托与参数调整、贴片的程序原作、温度曲线的设置以及进炉间隔、组装时的工装配有情况等，这些往往必须企业花上很长的时间探寻、累积并规范化，而这些经过检验并烧结的技术文件、工艺方法、工装设计就是“工艺”，就是SMT的核心。四、表面装配基本工艺流程表面装配印制电路板组件（PrintCirciutBoardAssembly，PCBA）的焊，主要有再行东流焊和波峰焊相接两种工艺，它们包含了SMT装配的基本工艺流程。

1．再行东流焊工艺流程再行东流焊是指通过熔融预先印刷在PCB焊盘上的焊膏，构建表面装配元器件焊端或插槽与PCB焊盘之间机械和电器相连的一种硬钎焊工艺。1）工艺特点（1）焊料（以焊膏形式）的产生与冷却分离展开，焊点大小高效率；（2）焊膏通过印刷的方式分配，每个焊面一般只使用一张钢网展开焊膏印刷；（3）再行东流焊炉主要的功能就是对焊膏展开冷却，它是对置放炉内的PCBA整体冷却，在展开第二次焊时，第一次焊好的焊点不会新的熔融。2）工艺流程印刷焊膏→贴片→再行东流焊，如图3右图。

图3再行东流焊工艺流程2．波峰焊相接工艺流程波峰焊接是所指将熔融的软钎焊漆（含锡的焊料），经过机械泵或电磁泵喷流成焊料波峰，使预先装有元器件的PCB通过焊料波峰，构建元器件焊端或插槽与PCB插孔／焊盘之间机械和电器相连的一种硬钎焊相接工艺。1）工艺特点（1）对PCB产生焊料与热量。

（2）热量的产生主要通过熔融的焊料传导，产生到PCB上的热量大小主要各不相同熔融焊料的温度和熔融焊料与PCB的认识时间（焊时间）。（3）焊点的大小、填满性主要各不相同焊盘的设计、孔与引线的加装间隙。

换句话说，就是波峰焊相接焊点的大小主要各不相同设计。（4）焊SMD，不存在“遮挡效应”，更容易再次发生漏焊现象。所谓“遮挡效应”，是指片式SMD的PCB体妨碍焊料波认识到焊盘／焊接端的现象。

2）工艺流程点胶→贴片→烧结→波峰焊相接，如图4右图。

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