＂ASIC芯片是用作可供专门应用于的集成电路（ASIC，ApplicationSpecificIntegratedCircuit）芯片技术，在集成电路界被指出是一种为专门目的而设计的集成电路。ASIC芯片技术发展很快，目前ASIC芯片间的发送性能一般来说可超过1Gbs甚至更高，于是给互相交换矩阵获取了极佳的物质基础。

ASIC的特点是面向特定用户的市场需求，ASIC在批量生产时与标准化集成电路比起具备体积更加小、功耗更加较低、可靠性提升、性能提升、保密性强化、成本减少等优点。＂ASIC芯片技术所有模块模块（还包括掌控模块）都相连到一个矩阵式背板上，通过ASIC芯片到ASIC芯片的必要发送，可同时展开多个模块之间的通信；每个模块的内存只处置本模块上的输入输出队列，因此对内存芯片性能的拒绝大大高于共享内存方式。

总之，互相交换矩阵的特点是采访效率高，合适同时展开多点采访，更容易获取十分低的比特率，并且性能拓展便利，容易不受CPU、总线以及内存技术的容许。目前大部分的专业网络厂商在其第三层核心互相交换设备中都更加多地使用了这种技术。LEC对ASIC的重要性ASIC在流片之前，要经历一系列设计步骤，如综合、布局布线、签核（sign－offs）、ECO（工程更改单）以及众多优化过程。在每个阶段，我们都必须保证逻辑功能完好无损，并且会因为任何自动或手动变更而中断。

如果功能在整个过程中的任何时刻发生变化，整个芯片就显得毫无用处。这就是为什么LEC是整个芯片设计过程中最重要的原因之一。随着制程技术节点的增大和复杂性的减少，逻辑等效检查在保证功能的正确性方面起着最重要起到。

什么是LECLEC还包括三个步骤，如下图右图：设置模式，同构模式和较为模式。逻辑等效检查的步骤有各种用作继续执行LEC的EDA工具，例如SynopsysFormality和CadenceConformal。

这里，我们将Conformal工具作为参照，以说明LEC的重要性。逻辑等效检查的步骤：一．设置在设置模式下，Conformal工具加载两个设计。我们登录设计类型，即Golden（综合网表）和修订版（一般来说，改动后的设计是Conformal工具与Golden设计比起的改动或后处理设计）。对于LEC的继续执行，Conformal工具必须三种类型的文件。

在从设置模式到LEC模式的过渡性中，Conformal工具展平并仿真Golden和改动后的设计并自动同构关键点。关键点定义为：主要输出、主要生产量、DFlip－Flops、D锁存、TIE－E门（错误门，在修改设计中不存在x赋值时创立）、TIE－Z门（低电阻或浮动信号）、黑匣子二．同构在等效性检查的第二阶段，Conformal工具自动同构关键点并展开较为。较为已完成后，它不会确认差异。

Conformal工具用于两种基于名称的方法和一种无名方法来同构关键点。当对逻辑展开微小变更时，基于名称的同构对于gate－to－gate较为十分简单。忽略，当Conformal工具必需用于几乎有所不同的名称同构设计时，无名同构方法很简单。

配置文件情况下，它不会在解散设置模式时用于名称优先同构方法自动同构关键点。Conformal工具并未同构的关键点被归类为未同构的点。并未同构的点分成三类：1．额外并未同构的点是仅有在其中一个设计（Golden或Revised）中经常出现的关键点。

2．无法抵达的未同构点是没可观察点的关键点，例如主输入。3．并未同构的未同构点是可抵达的关键点，但在适当设计的逻辑扇入锥形中没对应点。三．较为在Conformal工具同构关键点之后，检验的下一步是较为。较为检查关键点以确认它们是等效还所谓等效。

较为确认较为点否：等效、非等效、逆等效（Inverted－equivalent）、终止。LEC告终的少见区域如果在设计中用于多位触发器，则将经常出现同构golden网表与修改网表的问题，因为触发器名称将在修改后的网表中变更。

在修改的网表中克隆后，时钟门控单元并未被同构。在定点修缮期间或在继续执行手动ECO时，逻辑相连不会中断。功能ECO实行。缺乏DFT约束。

结论LEC增加对门级建模的倚赖。提升了对制备和布局布线的新工具修改的信心。在不撰写测试模式的情况下等效性近乎极致。

减少后末端进程遗失的漏洞风险。

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